記者莊蕙如／綜合報導

AI測試設備需求持續爆發，鴻勁（7769）在AI GPU、ASIC及高效能運算（HPC）帶動下，高毛利產品比重持續提升，首季每股稅後純益（EPS）衝上25.7元、創歷史新高。法人指出，隨著共同封裝光學（CPO）、系統級測試（SLT）等新產品陸續放量，第二季營收與獲利有望續創新高，今年全年營運可望再寫歷史紀錄。

鴻勁（7769）在AI GPU、ASIC及高效能運算（HPC）帶動下，高毛利產品比重持續提升（示意圖／Pixabay）

法人分析，AI晶片功耗快速攀升，已由過去數百瓦提高至千瓦等級，讓晶片測試對溫控、散熱、自動化及測試精準度要求同步提升，也使ATC Handler（主動式溫控測試分類機）成為AI半導體供應鏈不可或缺的重要設備。受惠相關需求強勁，鴻勁第一季營收達107.3億元，季增15.6%、年增81.4%，毛利率達56.2%，EPS達25.7元，各項獲利表現皆優於市場預期，其中AI、ASIC與HPC訂單占比已攀升至78%，公司預估後續有望突破八成。

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除了既有AI設備需求持續成長，法人也看好鴻勁在共同封裝光學市場的布局。公司目前已與客戶合作開發光電同測（Insertion 4）測試平台，整合FT Handler、溫控系統、光學對位及ATE設備，可同步完成ASIC與光學引擎測試，預計第四季正式量產。由於CPO測試流程更加複雜，設備單價預估較一般ATC Handler高出約20%，未來可望進一步推升毛利率與獲利能力。

另一方面，鴻勁也積極切入SLT系統級測試設備，同步布局下一代高功率熱測試平台。法人認為，隨著AI晶片持續朝高功耗發展，高功率熱測試將逐步成為晶片驗證的重要環節，公司提前卡位相關設備市場，有望開啟另一波成長動能。

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因應客戶需求快速增加，鴻勁也同步調高未來產能擴充規劃。原先預估2026年至2028年設備產能年複合成長率約40%，最新已上修至50%以上，反映市場需求明顯優於預期。目前公司除持續整併周邊廠房外，第四座新廠也正積極興建，預計明年完工，現階段訂單能見度已延伸至今年底。

法人表示，隨AI GPU、ASIC、雲端服務供應商（CSP）CPU、低軌衛星、高階手機WMCM及車用晶片測試需求同步升溫，鴻勁未來產品線將由AI測試設備持續擴展至更多高附加價值應用，全年營收與獲利可望雙雙改寫新高。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。