記者陳宣穎／綜合報導

半導體測試介面大廠、矽光子股穎崴（6515）最新營收出爐，不僅12月營收創下歷史新高，第四季營收也繳出亮眼成績單；展望未來，法人看好公司在AI、HPC需求強勁及新專案展開帶動下，其今年首季營收有望延續成長動能、優於前季。穎崴股價盤中暫報3,245元、上漲3.67%，有望迎連4收紅。

半導體測試介面大廠、矽光子股穎崴最新營收出爐，不僅12月營收創下歷史新高，第四季營收也繳出亮眼成績單。（示意圖／pexels）

穎崴公告，2025年12月份自結單月合併營收達9.28億元，較上月增加48.42%，較前（2024）年同期增加103.79%；第四季合併營收為22.34億元，較前一季增加23.82%，較前年同期成長45.13%；去（2025）年全年合併營收為78.57億元，較前年同期增加35.51%。

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穎崴表示，AI、HPC、ASIC等客戶需求強勁，帶動12月營收創下歷史新高；在AI驅動及大型AI巨頭資本支出及晶圓投片力道延續下，推升2025年營收創下歷史新高，年增35.51%，目前高階、高頻高速產品線產能滿載，需求持續強勁。

穎崴指出，隨著AI應用面向擴大，持續推動半導體供應鏈上中下游需求；在先進製程推進、高速運算AI晶片越來越複雜，促使Wafer Sort（晶圓測試）、FT/ATE（最終測試）、SLT（系統測試）等測試時間越來越長，帶動高階測試座及垂直探針卡爆發性需求；同時在CoWoS及Chiplet高階封裝KGD（Known Good Die）的需求帶動下，未來將持續擴充MEMS產能。

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根據Digitimes近期最新預估，在AI驅動下，2026年的半導體市場產值來到8800億美元，與兆元產值僅一步之遙，值得注意的是，OSAT市場產值成長迅速，年增13%，預估先進封裝市場2026年上看184億，年增78%；穎崴將持續布局先進製程、先進封裝所帶動的高階測試市場需求，提供AI伺服器板級測試（AI Server Board-Level Test）解決方案，滿足AI驅動下的IC先進測試需求。

美國消費性電子展CES 2026今年以「AI Forward」為主題，穎崴團隊也到場參與技術論壇，掌握AI技術落地商機，持續升級大尺寸、大封裝為核心的「穎崴半導體測試介面AI plus全方位解決方案」。